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均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)亞胺化反應(yīng)形成聚酰亞胺薄膜。是一種優(yōu)良的薄膜絕緣材料。也是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的高性能聚合物薄膜模切材料。聚酰亞胺薄膜廣泛應(yīng)用于電子及電氣工業(yè)，例如電腦、音響系統(tǒng)、電子元件等。被譽(yù)為“黃金電影”。

PI薄膜的性能

（1）優(yōu)異的耐熱性

（2）優(yōu)異的力學(xué)性能

(3)良好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐濕性和耐熱性。

（4）良好的抗輻射技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新能力

（5）良好的介電性能

二、PI膜的一般應(yīng)用

聚酰亞胺pi薄膜可用作柔性印制電路板材料(FCCL)和各種絕緣結(jié)構(gòu)材料，用于電機(jī)控制電氣設(shè)備的高溫電阻，以及pi涂布有機(jī)硅/丙烯酸酯膠粘劑，形成單面或雙面高溫膠帶，可用于企業(yè)電子信息封裝技術(shù)保護(hù)、高溫油漆保護(hù)、噴霧屏蔽保護(hù)。

近年來(lái)，高性能聚酰亞胺薄膜已成為微電子制造和封裝的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于制造超大規(guī)模集成電路、TAB、柔性封裝基板、柔性連接帶等。